全球知名半导体制造商Nexperia（安世半导体）在最近的布新APEC上展示了其最新的产品创新，宣布推出几款新型MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），布新以进一步扩大其分立开关解决方案的布新覆盖范围。这些新产品旨在满足多个终端市场中各种应用的布新需求。
此次发布的布新产品亮点包括专为100V应用设计的MOSFET（ASFET），这些MOSFET特别适用于电力线通信（PoE）、布新电子保险丝（eFuse）以及继电器替代等场景。布新这些新型MOSFET采用紧凑的布新DFN2020封装，体积比传统封装缩小了60%，布新有助于实现更紧凑、布新更高效的布新电路板设计。
除了100V的布新ASFET外，Nexperia还发布了一款改进了电磁兼容性（EMC）的布新40V NextPowerS3 MOSFET。这款产品通过优化设计和工艺，布新显著降低了电磁干扰，布新提高了系统的稳定性和可靠性。
Nexperia表示，这些新产品的推出是其不断致力于技术创新和产品优化的结果。这些高性能、高可靠性的MOSFET将进一步增强公司在分立开关解决方案领域的市场地位，并为全球客户提供更多样化、更优质的半导体产品。
未来，Nexperia将继续关注市场需求，不断推出更多创新产品，以满足客户在电力电子领域的多样化需求，并推动整个行业的持续进步和发展。